1、高精密线路板的基材和铜箔的热膨胀系数一定要一致的，如不一致的话会导致在冷热变化过程中造成铜箔分离。
2、高频板基材的吸水性要低，吸水高就会受潮，这样就会导致介电常数和损耗
3、其次他的耐热性‘抗化学性、冲击强度、剥离强度必须要好
4、高频高精密
电路板基材材料介质损耗必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
5、高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。
其实高频高精密线路板比一般的板是要复杂一些的，所以市场上有很多电路板厂家做不了，或者生产的能力有限导致成品的质量差异很大。
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